– PCI-E x4 2.0 (2.5GT/s) – Intel® I/O Acceleration Technology 2(I/O AT2) – Wsparcie Jumbo Frames do 9.5KB pakietów – VMDq dla wirtualizacji – VMDq Next-Generation – Przerwania o niskiej latencji – Bezpośredni dostęp do pamięci podręcznej (DCA) – Narzędzie Intel® PROSet dla Teaming
– Format obudowy: UIO o pełnej wysokości – Podwójny Intel® 82571EB Podwójny port Ethernet – Złącze PCI-E x8 – 4 gniazda RJ45 – Intel® I/O Acceleration Technology (I/OAT) – Wsparcie Jumbo Frame dla maksymalnie 9kB pakietów – Wsparcie Wake-on-LAN (WOL) (tylko port A) – Menadżer urządzeń Intel PROSet Utility dla Windows
– Virtual Protocol Interconnect ™ (VPI) – Latencja ping MPI 1us – Dwa porty 20GB/s IB lub podwójne 10GbE – PCI Express 2.0 (do 5GT/s) – Odciążenie CPU przy operacjach transportowych – End-to-end QoS oraz kontrola przeciążenia – Wirtualizacja I/O oparta na sprzęcie – TCP / UDP / IP odciążające
– Virtual Protocol Interconnect ™ (VPI) – Latencja ping MPI 1us – Możliwość wyboru portu 40GB/s InfiniBand lub portu 10GbE – PCI Express 2.0 (do 5GT/s) – Odciążenie CPU przy operacjach transportowych – End-to-end QoS oraz kontrola przeciążenia – Wirtualizacja O/I oparta na sprzęcie – TCP/UDP/IP odciążające
– Virtual Protocol Interconnect ™ (VPI) – Latencja ping MPI 1us – Możliwość wyboru portu 40GBb/s InfiniBand lub portu 10GbE – PCI Express 2.0 (do 5GT/s) – Odciążenie CPU przy operacjach transportowych – End-to-end QoS oraz kontrola przeciążenia – Wirtualizacja I/O oparta na sprzęcie – TCP/UDP/IP odciążające
– SFP+ typu hot-plug footprint – Możliwość wyboru 1.25Gb/s lub 9.95 do 10.3Gb/s – Pobór mocy mniejszy niż 1W – Zgodny z RoHS 6/6 (bezołowiowy) – Zakres temperatury 0°C do 70°C – Pojedynczy zasilacz 3.3 V DC – Max. długość łączy 300m przy 2000MHz-km MMF – Ucooled 850nm VCSEL laser
– Pojedyncze złącze QSFP – Format MicroLP – PCI Express 3.0 (do 8GT/s) – Technologia Intel® QuickData – Virtual Protocol Interconnect (VPI) – Do 40Gbps InfiniBand lub 10Gbps Ethernet – Odciążenie CPU w operacjach transportowych – Przyspieszenie komunikacji GPU
– Pojedyncze złącze SFP+ – Format MicroLP – PCI Express 2.0 (do 5GT/s) – Technologia Intel® QuickData – VMDq, nowej generacji VMDq i PC-SIG SR-IOV dla virtualizacji – Równoważenie obciążenia na wielu procesorach – Zdalne wsparcie uruchamiania iSCSI – Wsparcie dla Fibre Channel over Ethernet (FCoE)
– Podwójne złącze SFP+ – Format MicroLP – PCI Express 2.0 (do 5GT/s) – Technologia Intel® QuickData – VMDq, nowej generacji VMDq i PC-SIG SR-IOV dla virtualizacji – Zdalne wsparcie uruchamiania iSCSI – Wsparcie dla Fibre Channel over Ethernet (FCoE)
– Podwójne złącze RJ45 – Format U2U MicroLP – PCI Express 2.1 (do 2.5GT/s lub 5GT/s) – Technologia Intel® QuickData – VMDq, nowej generacji VMDq i PC-SIG SR-IOV dla virtualizacji – Obsługa Jumbo Frames do 15.5KB – Zdalne wsparcie uruchamiania iSCSI – Fibre Channel over Ethernet (FCoE)
- 2 gniazda R3 (LGA 2011) - Do 24 slotów DIMM - Certyfikaty zasilania: Tytan i Platinium
SUPERMICRO polska Authorized Partner
SUPERMICRO polska Authorized Partner
- 2 gniazda R3 (LGA 2011)
